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PCB组装：“测试”策略
为了了解测试及检测的最前沿观点，I-Connect007编辑团队采访了总部位于圣地亚哥的VAS Engineering公司制造工程师Raj Vora和运营经理Darren Carlson，该公司一直非 ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
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【康代智能科技】AOI数据简析
近年来，元宇宙的概念也受到广泛关注，其核心技术“BIGANT”深度融合了Blockchain区块链、Interactivity交互（数字孪生）、Game电子游戏、AI人工智能、 ...查看更多
降低约60%废水排放！光华科技新一代棕化液助力PCB产业绿色高效发展
核心导读 光华科技针对PCB棕化处理工序中产生大量废水，维护成本高的问题积极投入研发，成功推出1269HC棕化液，该药水不仅全周期制程性能稳定，并且能有效减轻黑色沉积物聚集缸底的保养难问题，高铜的含 ...查看更多
实施直接成像技术需要优先考虑的5个事项
PCB制造是电子时代的无名英雄。SPC、TQM、ISO和很多其他方法都被用于管理质量及过程。我已经在这个行业工作了39年，致力生产出高难度产品并保持利润，我认为自己比以往任何时候都更像工匠。该行业似乎 ...查看更多
